Q. sk하이닉스 양산기술p&t 커리어패스 질문입니다.

답변 2

• 다

  다할수있습니다큐비앤맘

  코부장 ∙ 채택률 63%

  ---

  조금이라도 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다 ~~~~ 장기적으로 개발이나 R&D 까지 생각하신다면 개인적으로는 공정 쪽 경험이 조금 더 범용성과 확장성이 좋다고 봅니다. 테스트는 수율 분석과 불량 검출 역량은 강하게 쌓이지만 상대적으로 공정 변화나 제품 구조 자체를 다루는 경험은 제한되는 경우가 있습니다. 반면 공정은 장비, 재료, 수율, 구조 이해까지 연결되어 이후 개발이나 선행기술로 이동할 때 활용도가 높습니다. 특히 질문자님처럼 Adv PKG 나 WLP 관심이 있으시면 방향은 괜찮습니다. 지금 반도체에서 고성능 패키징 중요도가 계속 커지고 있어서 커리어 가치도 높아지는 추세입니다. HBM, Chiplet, Fan Out 계열 확장 때문에 패키징 공정 경험자는 앞으로도 수요가 계속 있을 가능성이 높습니다. 다만 Adv PKG 는 확실히 업무 강도와 변화 속도가 빠른 편이라 학습량도 많습니다. 대신 그만큼 성장 체감도 크고 이직시장에서도 기술 키워드가 명확하게 남는 장점이 있습니다.

  ---
• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 64%

  ---

  ● 채택 부탁드립니다 ● 장기적으로 개발이나 R&D까지 고려하신다면 개인적으로는 테스트보다 공정 쪽이 조금 더 연결성이 좋다고 생각합니다. 테스트는 제품 특성 이해와 디버깅 역량은 강하게 쌓이지만 상대적으로 양산 대응과 운영 성격이 강한 조직도 많습니다. 반면 공정은 수율, 재료, 장비, 공정조건 최적화 경험이 쌓여 이후 개발이나 선행기술 조직으로 이동할 때 연결되기 좋은 편입니다. 그리고 멘티님이 관심 있으신 Adv PKG, WLP, TSV FE 방향은 충분히 좋은 선택이라고 봅니다. 특히 TSV FE처럼 전공정과 연결성이 있는 영역은 향후 하이브리드 본딩, HBM, 첨단패키징 확대 흐름에서도 계속 중요성이 커질 가능성이 높습니다. 다만 실제 현업에서는 “어느 공정이냐”보다 첫 조직에서 어떤 문제를 해결했고 얼마나 깊게 배웠는지가 더 중요합니다. 면접에서는 특정 공정 욕심만 강조하기보다 왜 첨단패키징에 관심이 생겼는지와 기술 흐름 이해도를 함께 보여주시는 걸 추천드립니다.

  ---